特許

J-GLOBAL ID：200903018479269183

LEDアレイチップの製造方法

発明者： 筒井 毅
出願人/特許権者： ローム株式会社
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平6-119002
公開番号（公開出願番号）：特開平7-326799
出願日： 1994年05月31日
公開日（公表日）： 1995年12月12日
要約：

【要約】【目的】 LEDアレイチップの発光領域や電極部等を、被覆膜による保護の信頼性の向上を図る。【構成】 半導体ウエハの表面にこれを分割したとき形成されるLEDアレイチップの外周縁に沿う外周溝を形成し、外周溝のうち相互に隣接するもの同士間の領域にて半導体ウエハを分割することによりLEDアレイチップを製造する。

請求項（抜粋）：

半導体ウエハの第1導電型の領域の表面に被覆膜を形成し、前記被覆膜に前記第1導電型の領域内に不純物を導入させるための開口と前記半導体ウエハを分割したとき形成される外周縁に沿うように外周溝とを形成し、前記開口を介して前記半導体ウエハの表面に不純物を導入して第2導電型の領域を形成し、前記外周溝のうち相互に隣接するもの同士間の領域にて前記半導体ウエハを分割することを特徴とするLEDアレイチップの製造方法。