半導体装置用リードフレーム及びその製造方法

発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：松本孝
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-311636
公開番号（公開出願番号）：特開平7-161905
出願日： 1993年12月13日
公開日（公表日）： 1995年06月23日
要約：

【要約】【目的】単一めっきで良好なダイボンディング性を確保しつつ、太径アルミワイヤと細径金ワイヤを共用して自由にワイヤを配置できてインテリジェント化に対応させる。【構成】銅合金条からなるリードフレームの機能面に無光沢銀めっき9がストライプ状に施されている。太径のアルミワイヤ10がボンディングされるボンディング部には、コイニング加工により無光沢銀めっき9が光沢平滑化されたコイニング部20が形成されている。ダイ7がボンディングされるダイボンディング部分や、細径の金ワイヤ8がボンディングされる部分は無光沢銀めっき9のまま残っている。無光沢銀めっきが光沢平滑化された各コイニング部20には太径のアルミワイヤ10が各1本づつボンディングしてある。

請求項（抜粋）：

ダイ及びワイヤのボンディングが可能な領域を機能面とする半導体装置用リードフレームにおいて、少なくとも上記機能面に無光沢銀めっきを有し、この無光沢銀めっきを有する機能面の一部に、コイニング加工によって上記無光沢銀めっきを光沢平滑化したコイニング部が形成されていることを特徴とする半導体装置用リードフレーム。

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