特許
J-GLOBAL ID：200903018494080429
回路基板及び回路装置
発明者：
,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
高田 守 (外4名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-149055
公開番号（公開出願番号）：特開平8-078880
出願日： 1995年06月15日
公開日（公表日）： 1996年03月22日
要約：
【要約】【目的】 回路製造工程数削減、回路基板と外部端子あるいは筐体と回路基板との接続部の信頼性向上および筐体の小型化・設計裕度向上を実現でき、さらには回路基板に対する付加価値の付与を可能にする回路基板及び回路基板を使用した回路装置を提供する。【構成】 回路基板の導体層3や絶縁層2をその下の絶縁層2や金属ベース層1に接合しないよう構成し、その非接合部16を導体層3の面上に突出させて外部端子9とし、さらにこの回路基板の一部を筐体の一部或いは電磁遮蔽板に構成する。
請求項（抜粋）：
少なくとも導体層と絶縁層とから成る回路基板において、導体層と絶縁層の一部に非接合部を形成し、非接合部の導体層をその面上に突出させて外部端子としたことを特徴とする回路基板。
IPC (3件)：
H05K 9/00
, H01L 23/12
, H05K 1/02
