特許
J-GLOBAL ID：200903018494207313
部品実装設計装置
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
大塚 康徳 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-094377
公開番号（公開出願番号）：特開平6-310898
出願日： 1993年04月21日
公開日（公表日）： 1994年11月04日
要約：
【要約】【目的】 実装工程設計の自動化をより推進して、実装工程設計結果の最適化と実装工程設計時間の短縮化を図ることのできる部品実装装置を提供する。【構成】 実装位置に所望部品をクリーム半田を用いて仮実装し、後工程においてクリーム半田を溶融して本実装するために、部品を供給する部品供給部と、部品供給部から所望位置に部品移送を行う部品移送部とを備えてなる複数の実装機を用いて部品実装順序の工程設計を行う部品実装設計装置であって、実装機の動特性と部品の重量及び形状に関するデータを格納する第1データ手段114と、基板のパターン形状データを格納する第2データ手段111と、クリーム半田の有する部品粘着力データを格納する第3データ手段120と、最大駆動加速度乃至速度を決定する演算手段102とを具備する。
請求項（抜粋）：
XYテーブル上に準備された基板の実装位置に所望部品をクリーム半田を用いて仮実装し、後工程において前記クリーム半田を溶融して本実装するために、前記部品を供給する部品供給部と、該部品供給部から前記XYテーブル上の所望位置に部品移送を行う部品移送部とを備えてなる複数の実装機を用いて実装順序の工程設計を行う部品実装設計装置であって、前記実装機の動特性と前記部品の重量及び形状に関するデータを電子部品識別記号により識別可能にして格納する第1データ手段と、前記基板のパターン形状データを基板名により識別可能に格納する第2データ手段と、前記クリーム半田の有する部品粘着力に関するデータを格納する第3データ手段と、前記基板名と前記電子部品識別記号及び使用される前記実装機の内の1台を入力することにより、前記第1、第2、第3データ手段の各データに基づき前記仮実装後に脱落または位置ずれが発生する部品を求め、該部品が脱落または位置ずれを生じない実装機の最大駆動加速度乃至速度を決定する演算手段とを具備することを特徴とする部品実装設計装置。
IPC (2件)：
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