特許

J-GLOBAL ID：200903018498829939

半導体装置及びその製造方法

発明者： 堀田 弘文
出願人/特許権者： 関西日本電気株式会社
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-303332
公開番号（公開出願番号）：特開2001-127085
出願日： 1999年10月26日
公開日（公表日）： 2001年05月11日
要約：

【要約】【課題】 樹脂の接着性を向上するためプラズマ照射すると不所望領域まで樹脂が拡がる。【解決手段】 半導体ペレットと配線基板とを対向させ電気的に接続し樹脂にて接着した半導体装置において、配線基板の外周よりやや内側領域にプラズマ照射し、このプラズマ照射面内に樹脂を配置する。絶縁基板上の複数の分割予定線をマスクで覆い、マスク開口部に露呈した配線基板の導電パッドを含む領域をプラズマ照射する。

請求項（抜粋）：

多数の電極を有する半導体ペレットと、平面形状が半導体ペレットの外径より径大で半導体ペレットの電極位置に対応して導電パッドを形成した配線基板とを微小距離離隔させて対向させ、ペレットの電極と配線基板の導電パッドとを電気的に接続して、半導体ペレットと配線基板との間に液状樹脂を注入しこの樹脂を硬化させて接着一体化した半導体装置において、上記配線基板は、その周縁と半導体ペレット周縁の中間位置より内方の導電パッドを含む領域に、プラズマ照射面が形成され、このプラズマ照射面内に樹脂を配置したことを特徴とする半導体装置。

IPC (4件)：

H01L 21/56 ,  H01L 21/301 ,  B29C 39/10 ,  B29L 31:34

FI (4件)：

H01L 21/56 E ,  B29C 39/10 ,  B29L 31:34 ,  H01L 21/78 F

Fターム (15件)：

4F204AA36 ,  4F204AD04 ,  4F204AD32 ,  4F204AG03 ,  4F204AH36 ,  4F204AH37 ,  4F204EA03 ,  4F204EB01 ,  4F204EB11 ,  4F204EF05 ,  5F061AA01 ,  5F061BA04 ,  5F061CA04 ,  5F061CB12 ,  5F061CB13