特許

J-GLOBAL ID：200903018500816173

分布定数回路素子とその製造方法およびプリント配線板

発明者： 平林 崇之
出願人/特許権者： ソニー株式会社
代理人 (1件)： 山口 邦夫 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-215400
公開番号（公開出願番号）：特開2001-044706
出願日： 1999年07月29日
公開日（公表日）： 2001年02月16日
要約：

【要約】【課題】小型化・薄型化を図りながらコストアップを招くことなく分布定数回路素子の周波数特性を所望の特性とする。【解決手段】接地導体12a,12b間には帯域フィルタを構成するための2つの共振器パターン13a,13bを並設する。共振器パターン13a,13bのパターン面と接地導体間に誘電体基板11よりも誘電率の低い材料を用いた誘電体層14を形成する。誘電体層14a,14bを設けない場合に比べて偶励振モードの電界が弱められる。偶モードインピーダンスZoが大きくなると共に奇励振モードの電界は略同一とされて結合度βが大きくなる。通過帯域の広帯域化を図ることができる。

請求項（抜粋）：

接地導体と導体パターンとの間に誘電体基板が挟み込まれ、前記導体パターンのパターン形状に応じて動作が設定される分布定数回路素子において、前記誘電体基板よりも誘電率が低い材料を用い、前記導体パターンの位置に対応して形成された誘電体層を有することを特徴とする分布定数回路素子。

IPC (6件)：

H01P 1/205 ,  H01P 1/203 ,  H01P 3/08 ,  H01P 5/02 603 ,  H01P 11/00 ,  H05K 1/02

FI (6件)：

H01P 1/205 B ,  H01P 1/203 ,  H01P 3/08 ,  H01P 5/02 603 ,  H01P 11/00 G ,  H05K 1/02 N

Fターム (30件)：

5E338AA02 ,  5E338AA03 ,  5E338AA16 ,  5E338AA18 ,  5E338BB63 ,  5E338BB75 ,  5E338CC01 ,  5E338CC04 ,  5E338CC06 ,  5E338CD02 ,  5E338CD11 ,  5E338EE11 ,  5J006HA28 ,  5J006HB05 ,  5J006HB15 ,  5J006HB21 ,  5J006JA01 ,  5J006JA03 ,  5J006JA04 ,  5J006JA23 ,  5J006LA05 ,  5J006LA21 ,  5J006MA05 ,  5J006MB02 ,  5J006NA08 ,  5J006NC03 ,  5J006NE03 ,  5J006NF02 ,  5J006PB04 ,  5J014CA56

引用特許：

審査官引用 (2件)

• ストリップ線路フィルタ及びマイクロストリップ線路フィルタ
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平4-243565   出願人：三菱電機株式会社
• 共振器及びフィルタ
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平4-106469   出願人：ティーディーケイ株式会社