特許
J-GLOBAL ID：200903018501992242
IC搭載用プリント配線板の製造方法
発明者：
出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平6-087883
公開番号（公開出願番号）：特開平7-273464
出願日： 1994年03月31日
公開日（公表日）： 1995年10月20日
要約：
【要約】【目的】IC搭載用プリント配線板を小型、薄型、軽量化および低コスト化しうる簡単なIC搭載用プリント配線板の製造方法を提供すること。【構成】2枚以上の基板2を貼り合わせてなるIC搭載用プリント配線板1の製造方法において、各々の基板の対向する接着面のうち、一方の接着面に有機系樹脂素材からなる絶縁層6を形成し、有機系樹脂素材からなる接着材5を介して、貼り合わせてなるIC搭載用プリント配線板1の製造方法。
請求項（抜粋）：
複数枚の基板を貼り合わせてなるIC搭載用プリント配線板であって、略中央部にICを搭載するための開口部を備えると共にボンディングステージが2段以上形成されてなるIC搭載用プリント配線板の製造方法において、内層導体回路が形成された各々の基板間の対向する接着面のうち、少なくとも一方の接着面を有機系樹脂素材からなる絶縁材で被覆して硬化させた後、有機系樹脂素材からなる接着剤を介して前記各々の基板を貼り合わせてなるIC搭載用プリント配線板の製造方法。
IPC (2件)：
FI (2件)：
H01L 23/12 N
, H01L 23/12 W
