特許
J-GLOBAL ID：200903018506866695

同軸ケーブルと回路基板の接続構造

発明者：
吉江 憲雄

吉江 憲雄 について


出願人/特許権者：
小島プレス工業株式会社

小島プレス工業株式会社 について


代理人 (2件)： 吉田 研二 ,  石田 純
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2007-277989
公開番号（公開出願番号）：特開2009-105008
出願日： 2007年10月25日
公開日（公表日）： 2009年05月14日
要約：
【課題】同軸ケーブルと回路基板の接続構造を簡易で強固なものとする。【解決手段】同軸ケーブル10に、その外導体16に接するように接続金具22を巻き付ける。回路基板12には、この基板の縁に開口を有する段付き形状のスリット26を形成する。スリットの開口端に隣接して幅狭部28を設け、続いて幅の広い幅広部30を設ける。幅広部に接続金具22が収まるようにし、また接続金具の端面34が、スリットの幅広部と幅狭部の境界の段差面32に対向し、当接するようにする。幅広部30のスリット側面に導体パターン40を形成し、この導体パターン40と、接続金具22とをはんだ付けにより接合する。【選択図】図1
請求項（抜粋）：
同軸ケーブルと回路基板の接続構造であって、 同軸ケーブルの外導体と接触して、当該同軸ケーブル周囲に巻き付けられた接続金具と、 回路基板の縁に開口端を有するように形成され、同軸ケーブルが収められる接続スリットと、 を含み、 接続スリットは、開口端から幅の狭い幅狭部が延び、これに続いて幅の広い幅広部が延びて形成されて、幅狭部と幅広部の境界に段差が形成され、さらに幅広部のスリット側面には、回路基板の導体パターンの一部が形成され、 前記接続金具が、幅広部のスリット側面の導体パターンとはんだにより接合され、当該接続金具の端面が、幅狭部と幅広部の境界の段差と係合している、 接続構造。
IPC (1件)：
H01R 9/05
FI (1件)：
H01R9/05 B
Fターム (9件)：
5E077BB06 ,  5E077BB09 ,  5E077BB31 ,  5E077BB38 ,  5E077CC24 ,  5E077CC29 ,  5E077DD01 ,  5E077JJ10 ,  5E077JJ20
引用特許：
出願人引用 (1件) 審査官引用 (3件)

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