電極接続用接着剤及びこれを用いた接着方法

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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：阿部英樹 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-090197
公開番号（公開出願番号）：特開2001-323246
出願日： 2000年03月29日
公開日（公表日）： 2001年11月22日
要約：

【要約】【課題】リペア性及び導通信頼性を確保しうる絶縁性接着剤又は接着フィルムを提供するとともに、これらの接続方法を提供する。【解決手段】ラジカル重合系熱硬化機構を有する低温硬化接着剤と、エポキシ系熱硬化機構を有する高温硬化接着剤とを混合させた絶縁性接着剤10を用い、低温硬化接着剤の80%反応温度でICチップ30を回路基板20に1次圧着(仮圧着)を行う。その後、高温硬化接着剤の80%反応温度以上でICチップ30を回路基板20に2次圧着(本圧着)する。

請求項（抜粋）：

相対向する基板の電極間に配置した状態で加圧又は加熱加圧することにより前記基板同士を固定するとともに前記電極同士を電気的に接続するための絶縁性接着剤であって、熱硬化機構の異なる複数の接着剤成分を内在させたことを特徴とする絶縁性接着剤。

IPC (11件)：

C09J201/00 , C09J 5/06 , C09J 7/00 , C09J 9/02 , C09J 11/00 , C09J163/00 , H01B 1/20 , H01B 5/16 , H01L 21/60 311 , H05K 3/32 , H05K 3/36

FI (12件)：

C09J201/00 , C09J 5/06 , C09J 7/00 , C09J 9/02 , C09J 11/00 , C09J163/00 , H01B 1/20 D , H01B 5/16 , H01L 21/60 311 S , H05K 3/32 B , H05K 3/32 C , H05K 3/36 A

Fターム (48件)：

4J004AA13 , 4J004AA17 , 4J004AB05 , 4J004BA02 , 4J004BA03 , 4J004FA05 , 4J040DN071 , 4J040EC061 , 4J040EL051 , 4J040HB41 , 4J040JA09 , 4J040JA13 , 4J040JB02 , 4J040KA03 , 4J040KA32 , 4J040LA09 , 4J040NA19 , 4J040NA20 , 4J040PA23 , 4J040PA30 , 4J040PA33 , 5E319AA03 , 5E319AC01 , 5E319CC12 , 5E319CC61 , 5E319CD15 , 5E319CD57 , 5E319GG15 , 5E344AA01 , 5E344AA22 , 5E344BB02 , 5E344BB04 , 5E344CD01 , 5E344CD04 , 5E344CD06 , 5E344CD38 , 5E344DD06 , 5E344DD10 , 5E344DD16 , 5E344EE06 , 5E344EE21 , 5F044LL09 , 5F044LL13 , 5G301DA42 , 5G301DA57 , 5G301DD03 , 5G307HA02 , 5G307HC01

引用特許：

審査官引用 (4件)

接着剤及び半導体装置
公報種別：公開公報出願番号：特願平6-028667 出願人：日立化成工業株式会社
特開昭63-154780
接着剤、接着方法及び実装基板の組み立て体
公報種別：公開公報出願番号：特願平9-343249 出願人：富士通株式会社

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