特許

J-GLOBAL ID：200903018510871148

積層チップ型電子部品

発明者： 安彦 泰介 ,  佐藤 博樹
出願人/特許権者： ティーディーケイ株式会社
代理人 (1件)： 竹下 和夫
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-238181
公開番号（公開出願番号）：特開2003-051424
出願日： 2001年08月06日
公開日（公表日）： 2003年02月21日
要約：

【要約】【課題】 半田フィレットが端子電極の幅方向から両側面にまで回り込み、幅方向両側に広がって外側にはみ出るのを確実に防ぐ。【解決手段】 引出し部分102を主要部分101より狭幅に形成した内部電極10a,10b...とセラミックシート11a,11b...とを交互に複数積層し、幅,厚みの相等しい正方形の両端面を有し、内部電極10a,10b...の引出し部分102を各端面の外周縁より等距離ずつ内側で、各端面の外周と相似形を呈する正方形の領域内に露出したセラミック素体1を備え、その内部電極10a,10b...の引出し部分102が露出するセラミック素体1の端面領域を覆う幅の狭い端子電極2,3を設ける。

請求項（抜粋）：

引出し部分を主要部分より狭幅に形成した内部電極とセラミックシートとを交互に複数積層すると共に、内部電極の引出し部分を両端面に露出させたセラミック素体を備え、内部電極と引出し部分で電気的に導通する端子電極をセラミック素体の両端部に設ける積層チップ型電子部品において、幅,厚みの相等しい正方形の両端面を有し、内部電極の引出し部分を各端面の外周縁より等距離ずつ内側で、各端面の外周と相似形を呈する正方形の領域内に露出したセラミック素体を備え、その内部電極の引出し部分が露出するセラミック素体の端面領域を覆う幅の狭い端子電極をセラミック素体の両端部に設けてなることを特徴とする積層チップ型電子部品。

Fターム (8件)：

5E082AA01 ,  5E082AB03 ,  5E082BC38 ,  5E082EE16 ,  5E082FG06 ,  5E082FG26 ,  5E082GG10 ,  5E082JJ03