特許
J-GLOBAL ID：200903018514401413

半導体装置の製造方法

発明者：
小宮山 幹夫

小宮山 幹夫 について


出願人/特許権者：
リンテック株式会社

リンテック株式会社 について


代理人 (4件)： 鈴木 俊一郎 ,  牧村 浩次 ,  高畑 ちより ,  鈴木 亨
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2004-015880
公開番号（公開出願番号）：特開2005-209940
出願日： 2004年01月23日
公開日（公表日）： 2005年08月04日
要約：
【課題】工程間の搬送時にチップの欠け、チップクラックおよびパッケージクラックの発生を防止でき、かつ接着剤層の切断時におけるチップの整列性が良好で、生産効率の良い半導体装置の製造方法を提供する。【解決手段】半導体ウエハの回路面側からウエハ厚さよりも浅い切り込み深さの溝を形成する工程、該半導体ウエハの回路面に表面保護用粘着シートを貼着する工程、該半導体ウエハの裏面を研削し所定厚みにするとともにウエハを個片化する工程、個片化されたチップ集合体の裏面側にチップ固定用接着シートを積層する工程、前記個片化されたチップ集合体を支持したまま、表面保護用粘着シート側をウエハ戴置テーブルに固定し、前記チップ固定用接着シートをチップ毎に切断する工程、該チップ固定用接着シート付のチップをピックアップする工程、チップ搭載用の基板上に該チップ固定用接着シートを介してチップをボンディングする工程。【選択図】図5
請求項（抜粋）：
半導体ウエハの表面に回路を形成する工程、 該半導体ウエハの回路面側からその半導体ウエハ厚さよりも浅い切り込み深さの溝を形成する工程、 該半導体ウエハの回路面に表面保護用粘着シートを貼着する工程、 該半導体ウエハの裏面を研削し所定厚みにするとともにウエハを個片化する工程、 個片化されたウエハ形状のチップ集合体の裏面側にチップ固定用接着シートを積層する工程、 前記表面保護用粘着シートにより個片化されたチップ集合体を支持したまま、該表面保護用粘着シート側をウエハ戴置テーブルに固定し、前記チップ固定用接着シートを上面とした状態で該チップ固定用接着シートをチップ毎に切断する工程、 該チップ固定用接着シート付のチップをピックアップする工程、 チップ搭載用の基板上に該チップ固定用接着シートを介してチップをボンディングする工程からなる半導体装置の製造方法。
IPC (2件)：
H01L21/301 ,  H01L21/52
FI (4件)：
H01L21/78 Q ,  H01L21/52 E ,  H01L21/78 Y ,  H01L21/78 M
Fターム (4件)：
5F047BA37 ,  5F047BA38 ,  5F047BA39 ,  5F047BB18
引用特許：
出願人引用 (3件) 審査官引用 (2件)

前のページに戻る

TOP

BOTTOM