特許

J-GLOBAL ID：200903018515062930

電子装置

発明者： 有川 浩幸
出願人/特許権者： 京セラ株式会社
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2002-153313
公開番号（公開出願番号）：特開2003-347460
出願日： 2002年05月28日
公開日（公表日）： 2003年12月05日
要約：

【要約】【課題】基体に対する電力増幅回路素子の接合強度を向上させることができるとともに、常に安定して動作させることが可能な電子装置を提供する。【解決手段】基体1aの上面に枠体1bを取着させて枠体1bの内側にキャビティ4を形成するとともに、該キャビティ4内に、基体上面に設けられた接続パッド7に導電性接着剤9を介して電気的に接続される接続電極5を下面に有する電力増幅回路素子2を収容し、更に前記電力増幅回路素子2の直下に位置する基体1a上面に凹部8を設けた電子装置10であって、前記枠体1bの上面に、電力増幅回路素子2の上面に当接される金属製の放熱板3を接合する。

請求項（抜粋）：

基体の上面に枠体を取着させて枠体の内側にキャビティを形成するとともに、該キャビティ内に、基体上面に設けられた接続パッドに導電性接着剤を介して電気的に接続される接続電極を下面に有する電力増幅回路素子を収容し、更に前記電力増幅回路素子の直下に位置する基体上面に凹部を設けた電子装置であって、前記枠体の上面に、電力増幅回路素子の上面に当接される金属製の放熱板を接合したことを特徴とする電子装置。

IPC (4件)：

H01L 23/12 ,  H01L 21/60 311 ,  H01L 23/36 ,  H01L 23/40

FI (5件)：

H01L 21/60 311 S ,  H01L 23/40 A ,  H01L 23/12 F ,  H01L 23/12 J ,  H01L 23/36 Z

Fターム (11件)：

5F036AA01 ,  5F036BA04 ,  5F036BA23 ,  5F036BB01 ,  5F036BC08 ,  5F036BC33 ,  5F044KK07 ,  5F044LL07 ,  5F044LL11 ,  5F044RR18 ,  5F044RR19