特許

J-GLOBAL ID：200903018518258771

プリント配線板用積層板の製造方法

発明者： 北川 修次 ,  福本 恭文
出願人/特許権者： 松下電工株式会社
代理人 (1件)： 佐藤 成示 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-074951
公開番号（公開出願番号）：特開平9-266378
出願日： 1996年03月28日
公開日（公表日）： 1997年10月07日
要約：

【要約】【課題】 基板に形成された銅回路を表面処理した後、その銅回路と熱硬化性樹脂を接着して製造するプリント配線板用積層板の製造方法であって、銅回路と熱硬化性樹脂の接着性が優れ、かつ、耐酸強度が優れたプリント配線板用積層板の製造方法を提供する。【解決手段】 ギ酸、銅イオン及び銅イオンのキレート剤を含有する酸性水溶液で銅回路を処理して銅回路の表面を粗化した後、下記式[a]で表されるシラン化合物を銅回路の表面に塗布し、次いで140〜200°Cで15〜90分加熱処理する。R1Si(OR2)3 [a](式[a]中R1 は、有機官能基、R2 は炭化水素基又は水素を表す)。

請求項（抜粋）：

基板に形成された銅回路を表面処理した後、その銅回路と熱硬化性樹脂を接着して製造するプリント配線板用積層板の製造方法において、表面処理の方法が、ギ酸、銅イオン及び銅イオンのキレート剤を含有する酸性水溶液で銅回路を処理して銅回路の表面を粗化した後、下記式[a]で表されるシラン化合物を銅回路の表面に塗布し、次いで140〜200°Cで15〜90分加熱処理する方法であることを特徴とするプリント配線板用積層板の製造方法。R1Si(OR2)3 [a](式[a]中R1 は、有機官能基、R2 は炭化水素基又は水素を表す)。

IPC (3件)：

H05K 3/46 ,  B32B 17/04 ,  H05K 3/38

FI (4件)：

H05K 3/46 G ,  H05K 3/46 T ,  B32B 17/04 A ,  H05K 3/38 B