特許
J-GLOBAL ID：200903018522949886
導体パターン形成品成形用金型およびその製造方法
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
須山 佐一 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平3-074851
公開番号（公開出願番号）：特開平6-177512
出願日： 1991年04月08日
公開日（公表日）： 1994年06月24日
要約：
【要約】 (修正有)【目的】 所要の導体回路パターンが精度良く形成された成形用金型と、そのような金型を効率的に製造し得る方法の提供。【構成】 炭化タングステン-コバルト系超硬合金を母材とした金型本体4の成形面に、a-カーボンからなる第1のパターン5が選択的に形成され、かつ前記成形面の第1のパターン5が形成された部分以外の領域に、導体金属からなる第2のパターン6が形成された構成を成す。パターン形成品成形用金型を、前記超硬合金を母材とする金型本体4の成形面に、所要の導体回路パターン6に対応するポリイミド樹脂パターン層を形成し、同じ面に逆パターンのa-カーボン膜5を被着形成した後、ポリイミド樹脂パターン層のみを除去し、露出面上に電気めっきにより導体回路パターン6を被着形成する。
請求項（抜粋）：
炭化タングステン-コバルト系超硬合金製金型本体と、前記金型本体の成形面に選択的に形成されたアモルファスカーボンからなる第1のパターンと、前記成形面の前記第1のパターンが形成された部分以外の領域に電気めっきにより形成された導体金属からなる第2のパターンとを具備してなることを特徴とする導体パターン形成品成形用金型。
IPC (2件)：
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