特許
J-GLOBAL ID：200903018524169730
アサーマル樹脂光導波路デバイス
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
西 義之
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2003-026848
公開番号（公開出願番号）：特開2003-322738
出願日： 2003年02月04日
公開日（公表日）： 2003年11月14日
要約：
【要約】【課題】 基板にフッ素化ポリイミドを使用し、その線熱膨張係数を制御することにより低コスト性、製作の容易性、耐熱性、低伝搬損失性、長期信頼性を兼ね備え、温度依存性を解消したアサーマル樹脂光導波路デバイスを提供する。【解決手段】 線熱膨張係数が40〜120ppm/K、ガラス転移温度が300°C以上であり、光透過性の良いフッ素化ポリイミド基板を使用することで、光導波路の透過屈折率の温度依存性を解消したアサーマル樹脂光導波路デバイスを形成することができる。
請求項（抜粋）：
フッ素化ポリイミド基板上に形成された光導波路であって、0〜150°Cの温度範囲において、実質的に温度無依存性を持つことを特徴とするアサーマル樹脂光導波路デバイス。
Fターム (3件)：
2H047LA18
, 2H047QA05
, 2H047TA11
