特許

J-GLOBAL ID：200903018525755772

ガラスペースト

発明者： 西原 芳幸 ,  橋本 毅
出願人/特許権者： 旭硝子株式会社
代理人 (1件)： 泉名 謙治
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平3-311719
公開番号（公開出願番号）：特開平5-129739
出願日： 1991年10月30日
公開日（公表日）： 1993年05月25日
要約：

【要約】【目的】焼成後のセラミックス基板との接着性に優れ、非酸化性雰囲気中でも焼成できる。【構成】ガラス粉末と耐火物フィラーとCeO2 からなり、ガラス粉末は重量%でSiO2 :38〜48、Al2 O3 :1〜8、MgO:0〜10、BaO:18〜28、CaO:1〜8、SrO:0〜15、B2 O3 :0.5〜15等からなる。

請求項（抜粋）：

無機成分が重量%表示でガラス粉末 72〜99.99耐火物フィラー 0〜26酸化剤 0.01〜20からなり、かかるガラス粉末は重量%表示で、実質的にSiO2 38〜48Al2 O3 1〜 8MgO 0〜10BaO 18〜28CaO 1〜 8SrO 0〜15B2 O3 0.5〜15PbO 0〜20ZnO 10〜20TiO2 +ZrO2 0〜 7Li2 O+Na2 O+K2 O 0〜 5からなり、実質的に非酸化性雰囲気中で焼成する回路基板用のガラスペースト。

IPC (2件)：

H05K 1/03 ,  C04B 35/00

引用特許：

審査官引用 (1件)

• 特開平2-212336