特許
J-GLOBAL ID:200903018528939033
液晶性樹脂積層フィルム、その製造方法および液晶性樹脂積層フィルムを用いた回路基板
発明者:
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出願人/特許権者:
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願2000-293237
公開番号(公開出願番号):特開2002-029002
出願日: 2000年09月27日
公開日(公表日): 2002年01月29日
要約:
【要約】【課題】層間接着性および表面平滑性やフィルム表面の接着性に優れ、特性の異方性が小さい液晶性樹脂積層フィルムとその製造方法を提供する。【解決手段】液晶性樹脂層の少なくとも片表面に非液晶性熱可塑性樹脂層を積層したフィルムであり、層間の接着力が30N/cm以上である液晶性樹脂積層フィルム、または、液晶性樹脂層の少なくとも片表面に非液晶性熱可塑性樹脂層を積層したフィルムであり、熱機械分析(TMA)によって測定した該非液晶性熱可塑性樹脂層の熱変形温度(TN)、該液晶性樹脂層の熱変形温度(TL)が、TN≧TLの関係を有する液晶性樹脂積層フィルムであり、これらは、液晶性樹脂層の少なくとも片表面に非液晶性熱可塑性樹脂層を共押し出しした後に、延伸処理を行うことによって得られる。
請求項(抜粋):
液晶性樹脂層の少なくとも片表面に非液晶性熱可塑性樹脂層を積層したフィルムであり、層間の接着力が30N/cm以上であることを特徴とする液晶性樹脂積層フィルム。
IPC (7件):
B32B 27/08
, B29C 55/16
, B32B 15/08
, H05K 1/03 630
, H05K 1/03 670
, B29K 67:00
, B29L 31:34
FI (7件):
B32B 27/08
, B29C 55/16
, B32B 15/08 J
, H05K 1/03 630 D
, H05K 1/03 670 A
, B29K 67:00
, B29L 31:34
Fターム (63件):
4F100AK01A
, 4F100AK01B
, 4F100AK01C
, 4F100AK41
, 4F100AK43B
, 4F100AK43C
, 4F100AK46B
, 4F100AK46C
, 4F100AK49B
, 4F100AK49C
, 4F100AK50B
, 4F100AK50C
, 4F100AK55B
, 4F100AK55C
, 4F100AK56B
, 4F100AK56C
, 4F100AK57B
, 4F100AK57C
, 4F100AL01B
, 4F100AL01C
, 4F100AL05B
, 4F100AL05C
, 4F100BA02
, 4F100BA03
, 4F100BA06
, 4F100BA07
, 4F100BA10B
, 4F100BA10C
, 4F100DJ10B
, 4F100DJ10C
, 4F100EH20
, 4F100EH202
, 4F100EJ38
, 4F100EJ383
, 4F100EJ50
, 4F100EJ502
, 4F100GB43
, 4F100JA11A
, 4F100JA12B
, 4F100JA12C
, 4F100JA20B
, 4F100JA20C
, 4F100JK14
, 4F100JL11
, 4F100YY00B
, 4F100YY00C
, 4F210AA24
, 4F210AA27
, 4F210AA29
, 4F210AA32
, 4F210AA34
, 4F210AA40
, 4F210AH36
, 4F210QA02
, 4F210QC07
, 4F210QD13
, 4F210QG01
, 4F210QG15
, 4F210QG18
, 4F210QL02
, 4F210QL09
, 4F210QL17
, 4F210QW15
引用特許:
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