特許

J-GLOBAL ID：200903018533114395

カバーレイフィルム

発明者： 坂口 実照 ,  栄口 吉次
出願人/特許権者： 信越化学工業株式会社
代理人 (1件)： 山本 亮一 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-270331
公開番号（公開出願番号）：特開平7-126585
出願日： 1993年10月28日
公開日（公表日）： 1995年05月16日
要約：

【要約】 (修正有)【目的】本発明は優れた耐湿性、機械加工性を有し、離型剤を必要としない等の特性を有するフレキシブルプリント回路保護用カバーレイフィルムを提供する。【構成】1)耐熱性絶縁プラスチックフィルムの片面に下記組成からなる接着剤を塗布して半硬化状態とした面と、2)ポリ-4-メチルペンテン-1フィルムを原紙の両面に貼り合せた離型紙とを圧着積層してなるカバーレイフィルム。イ)酸価70〜150 のポリエステル樹脂:100 重量部、ロ)エポキシ樹脂10〜90重量%とフェノール樹脂90〜10重量%との混合物:20〜150 重量部、ハ)微粒子状無機質粉末:2〜20重量部、ニ)硬化促進剤:0.5 〜10重量部、ホ)反応性希釈剤:1〜10重量部。

請求項（抜粋）：

1)耐熱性絶縁プラスチックフィルムの片面に下記組成からなる接着剤を塗布して半硬化状態とした面と、2)ポリ-4-メチルペンテン-1フィルムを原紙の両面に貼り合せた離型紙とを圧着積層してなるカバーレイフィルム。イ)酸価70〜150 のポリエステル樹脂:100 重量部、ロ)エポキシ樹脂10〜90重量%とフェノール樹脂90〜10重量%との混合物:20〜150 重量部、ハ)微粒子状無機質粉末:2〜20重量部、ニ)硬化促進剤:0.5 〜10重量部、ホ)反応性希釈剤:1〜10重量部。

IPC (4件)：

C09J 7/02 JKY ,  C09J 7/02 JKA ,  C09J 7/02 JLF ,  H05K 3/28