特許

J-GLOBAL ID：200903018539325932

超微粒硬質合金及び部品

発明者： 井寄 祐介
出願人/特許権者： 日立ツール株式会社
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-312591
公開番号（公開出願番号）：特開平7-138690
出願日： 1993年11月17日
公開日（公表日）： 1995年05月30日
要約：

【要約】【目的】 現行の超微粒合金よりもさらに靱性に優れた材料を提供し、特に 超高圧用アンビル、小径パンチ、小径ドリル、ダイバーカット、レジンカットなどの薄肉金型用として用いた場合も優れた信頼性を有する部品を提供する。【構成】 平均粒径が3μm以下望ましくは1μm以下のVC、Cr3C2、TaC、ZrC、SiC、MgO、Si3N4、ダイヤ及びCBNより選ばれた1種もしくは2種以上が10%以下、鉄族金属が0.5〜40%及び残部が平均粒径が0.1μm以下のWC及び不可避不純物からなる超微粒合金。

請求項（抜粋）：

平均粒径が3μm以下望ましくは1μmのVC、Cr3C2、TaC、ZrC、SiC、MgO、Si3N4、ダイヤ及びCBNより選ばれた1種もしくは2種以上が10%以下、鉄族金属が0.5〜40%及び残部が平均粒径が0.1μm以下のWC及び不可避不純物からなる超微粒硬質合金。

IPC (2件)：

C22C 29/02 ,  B22F 5/00