特許

J-GLOBAL ID：200903018539385030

プリント基板

発明者： 渥美 二一
出願人/特許権者： 株式会社ニコン
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平6-317249
公開番号（公開出願番号）：特開平8-172248
出願日： 1994年12月20日
公開日（公表日）： 1996年07月02日
要約：

【要約】【目的】 部品点数を増加させることなく、リーク電流を阻止する効果を高める。【構成】 ソルダレジスト膜2に、配線パターン15等からのリーク電流の流入又は配線パターン15等へのリーク電流の流出を阻止すべき所定の配線パターン13の周囲の位置であって、配線パターン13と配線パターン15等との間の位置において、開口2aを形成する。

請求項（抜粋）：

電子部品の実装に用いられ、表面にソルダレジスト膜が形成されたプリント基板において、前記ソルダレジスト膜に、他の配線パターンからのリーク電流の流入又は他の配線パターンへのリーク電流の流出を阻止すべき所定の配線パターンの周囲の位置であって、前記所定の配線パターンと前記他の配線パターンとの間の位置において、開口を形成したことを特徴とするプリント基板。

IPC (3件)：

H05K 1/02 ,  H01L 21/768 ,  H01L 23/12

FI (2件)：

H01L 21/90 P ,  H01L 23/12 Q