特許
J-GLOBAL ID：200903018547784636
銅板接合アルミナ基板
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
小杉 佳男 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-127649
公開番号（公開出願番号）：特開平5-327139
出願日： 1992年05月20日
公開日（公表日）： 1993年12月10日
要約：
【要約】【目的】活性金属を含む合金のろう材で接合した銅板接合アルミナ基板に発生する亀裂の発生と進行を抑制する。【構成】アルミナ基板3の一方の面に0.3mmより厚い回路側銅板1を活性金属Tiを含むTi-Ag-Cuろう材2で接合し、他方の面に放熱側銅板5を、同じろう材4により、接合した基板において、放熱側銅板5の厚さを回路側銅板1の厚さの70%以下とする。
請求項（抜粋）：
アルミナ基板の一方の面に0.3mmより厚い回路側銅板を、他方の面に放熱側銅板を、活性金属を含む合金のろう材を介してそれぞれ接合した基板において、放熱側銅板の厚さが回路側銅板の厚さの70%以下であることを特徴とする銅板接合アルミナ基板。
IPC (2件)：
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