特許

J-GLOBAL ID：200903018550002240

電子装置の製造方法

発明者： ナイジェル ダビッド ヤング
出願人/特許権者： フィリップス エレクトロニクス ネムローゼ フェンノートシャップ
代理人 (1件)： 杉村 暁秀 (外5名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-234959
公開番号（公開出願番号）：特開平6-224147
出願日： 1993年09月21日
公開日（公表日）： 1994年08月12日
要約：

【要約】【目的】 絶縁基板上の液晶ディスプレイ装置やその他の大面積電子装置の薄膜接続細条やその他の回路素子がイオン注入工程やその他の製造工程中に静電放電により損傷されないようにする静電放電路をスクライブ処理を用いずに除去しうるようにする。【構成】 静電放電路が別々の薄膜細条4間の導電性薄膜リンク6を有し、ジュール熱によりこれら薄膜リンク6を溶断せしめるのに充分大きな電流を流すパルス8を、薄膜リンクにより結合された薄膜細条4間に加えることにより静電放電路を後に除去する。

請求項（抜粋）：

絶縁基板上に複数の薄膜回路素子が薄膜接続細条と一緒に形成されている当該絶縁基板を有する電子装置であって、損傷を及ぼす静電放電から薄膜接続細条を保護するために、薄膜接続細条の群が除去可能な静電放電路に接続されている電子装置を製造するに当り、前記の除去可能な静電放電路が、前記の群のうちの別々の薄膜接続細条間の導電性薄膜リンクを有するようにし、後に、薄膜リンクにより結合された薄膜接続細条間に電気パルスを供給して、これら薄膜リンクをジュール熱により溶断させるのに充分大きな電流をこれら薄膜リンクに流すことにより静電放電路を除去することを特徴とする電子装置の製造方法。

IPC (4件)：

H01L 21/265 ,  G02F 1/136 500 ,  H01L 27/12 ,  H01L 29/784

FI (2件)：

H01L 21/265 N ,  H01L 29/78 311 F