特許
J-GLOBAL ID：200903018555928906
多層配線基板
発明者：
出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-234637
公開番号（公開出願番号）：特開平11-074641
出願日： 1997年08月29日
公開日（公表日）： 1999年03月16日
要約：
【要約】【課題】ビルドアップ法で形成した絶縁膜や配線回路膜とコアを成す配線基板の絶縁層との密着力が向上した、情報通信分野、特にモバイルコンピューティング関連機器の配線基板として最適な小型化及び配線の高密度化を実現した低コストの多層配線基板を提供する。【解決手段】少なくとも2種類の分子量及び/又は硬化温度が異なる樹脂から成る絶縁層2と、配線回路層3とから成り、絶縁層2の表面粗さが0.1μm以上である配線基板をコア4とし、コア4を成す配線基板の表面にビルドアップ法で絶縁膜5と配線回路膜6を順次積層した多層配線基板1。
請求項（抜粋）：
分子量及び/又は硬化温度が異なる少なくとも2種類の樹脂から成る絶縁層と、配線回路層とから成り、該絶縁層の表面粗さが0.1μm以上である配線基板をコアとし、該配線基板の表面に絶縁膜と配線回路膜を順次積層して成ることを特徴とする多層配線基板。
IPC (2件)：
FI (5件)：
H05K 3/46 B
, H05K 3/46 K
, H05K 3/46 N
, H05K 3/46 T
, H01L 23/12 N
