特許
J-GLOBAL ID：200903018556359506
半導体装置の接続部材、半導体装置の接続部材の製造方法、半導体装置および半導体装置の製造方法
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
松田 正道
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-014911
公開番号（公開出願番号）：特開平11-204698
出願日： 1998年01月09日
公開日（公表日）： 1999年07月30日
要約：
【要約】【課題】 従来の異方性導電膜において発生していた高温環境下での電気的接続不良を改善する。【解決手段】 接着性を有する絶縁樹脂シート2と、縁樹脂シート2の所望の位置に形成された貫通孔に埋め込まれた導電性の金属塊または導電性の合金塊1とを備え、前記貫通孔毎の容積は、その中に埋め込まれている導電性の金属塊または導電性の合金塊1の体積に比べて、実質的に大きいことを特徴とする接続部材を用いて、半導体素子4の電極端子部5と回路基板6の電極端子部7とを電気的に接続し、半導体素子4と回路基板6とを機械的に接着する。
請求項（抜粋）：
接着性を有する絶縁樹脂シートと、前記絶縁樹脂シートの所望の位置に形成された、一つまたは複数の貫通孔に埋め込まれた導電性の金属塊または導電性の合金塊とを備え、前記貫通孔毎の容積は、その中に埋め込まれている前記導電性の金属塊または前記導電性の合金塊の体積に比べて、実質的に大きいことを特徴とする半導体装置の接続部材。
IPC (2件)：
H01L 23/32
, H01L 21/60 311
H01L 23/32 D
, H01L 21/60 311 Q
