特許

J-GLOBAL ID：200903018558016185

表面に保護膜を有する配線構造の損傷予測方法および装置

発明者： 笹川 和彦
出願人/特許権者： 科学技術振興事業団
代理人 (1件)： 加古 進
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-227023
公開番号（公開出願番号）：特開2002-043316
出願日： 2000年07月27日
公開日（公表日）： 2002年02月08日
要約：

【要約】【課題】金属配線の表面に保護膜を有する配線構造の損傷予測の提供【解決手段】2次元有限要素解析により、金属配線の電流密度および温度分布を求めるステップ(S204)と、求めた前記電流密度および温度分布と、原子濃度分布、さらに配線材料の物性定数と配線内部応力とにより、評価対象を分割する各要素での原子流束発散を、ボイド形成寄与分とヒロック形成寄与分に分けて求めるステップ(S206〜S210)と、求めた各要素の原子流束発散により、各要素の原子濃度の変化を求めるステップ(S212〜S214)とを有し、各ステップを繰り返すこと(S216〜S226)により、短絡又は断線故障の箇所および故障までの時間を予測する。

請求項（抜粋）：

表面に保護膜を有する金属配線の損傷予測装置において、有限要素解析等の数値解析法により、金属配線の電流密度および温度分布を求める手段と、求めた前記電流密度および温度分布と、原子濃度分布、さらに配線材料の物性定数と配線内部応力とにより、評価対象を分割する各要素の原子流束発散を、ボイド形成寄与分とヒロック形成寄与分に分けて求める手段と、求めた各要素の原子流束発散により、各要素の原子濃度の変化を求める手段とを有し、各手段の動作を繰り返すことにより、短絡又は断線故障の箇所および故障までの時間を予測することを特徴とする金属配線の損傷予測装置。

IPC (6件)：

H01L 21/3205 ,  G01R 31/02 ,  H01L 21/00 ,  H01L 29/00 ,  H05K 3/00 ,  H05K 3/28

FI (6件)：

G01R 31/02 ,  H01L 21/00 ,  H01L 29/00 ,  H05K 3/00 T ,  H05K 3/28 Z ,  H01L 21/88 Z

Fターム (9件)：

2G014AA01 ,  2G014AB31 ,  2G014AC19 ,  5E314FF11 ,  5E314GG05 ,  5E314GG26 ,  5F033HH08 ,  5F033UU07 ,  5F033VV12