特許

J-GLOBAL ID：200903018558510392

薄層舗装基材及び舗装構造

発明者： 坂口 陸男 ,  永井 英章 ,  中原 大磯 ,  宮川 隆吉 ,  中村 信也
出願人/特許権者： 日本道路株式会社 ,  三菱化学エムケーブイ株式会社
代理人 (1件)： 三好 秀和 (外8名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-154005
公開番号（公開出願番号）：特開平11-001904
出願日： 1997年06月11日
公開日（公表日）： 1999年01月06日
要約：

【要約】【課題】 日射による熱エネルギーの吸収を小さく抑え、すべり抵抗性、耐摩耗性の向上を図る。【解決手段】 可撓性を有する合成樹脂基材11に、耐摩耗性の粒状の天然又は人工骨材13が、該骨材粒子の少なくとも一部を合成樹脂基材11から外に露出した状態で埋め込まれてなる薄層舗装基材1であって、該合成樹脂基材11の熱伝導率が0.01〜0.5kcal/m2 ・hr・°C、かつ基材表面のJISZ 8729(L* a* b* 表色系)の明度が45〜80である薄層舗装基材1を、アスファルト舗装5の表面に敷設する。

請求項（抜粋）：

可撓性を有する合成樹脂基材に、耐摩耗性の粒状の天然又は人工骨材が、該骨材粒子の少なくとも一部を合成樹脂基材から外に露出した状態で埋め込まれてなる薄層舗装基材であって、該合成樹脂基材の熱伝導率が0.01〜0.5kcal/m2 ・hr・°C、かつ基材表面のJIS Z 8729(L* a* b* 表色系)の明度が45〜80である薄層舗装基材。

IPC (2件)：

E01C 7/35 ,  E01C 7/30

FI (2件)：

E01C 7/35 ,  E01C 7/30