特許
J-GLOBAL ID：200903018582585085
シリコン超小形リレー
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
京本 直樹 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-308238
公開番号（公開出願番号）：特開平7-161274
出願日： 1993年12月08日
公開日（公表日）： 1995年06月23日
要約：
【要約】【目的】シリコン材料を用いて、フォトリソグラフィーや異方性エッチング,ウェハ接着等により一括形成・組立できる超力形で、量産性に富む低価格なリレーを実現する。【構成】シリコン基板1に深い梁5で支えられた可動部10を形成し、可動部の表面に渦巻状コイル14を形成するとともに可動部に連結して先端に可動接点33を有する可動接点ばね3を形成する。この基板に対向して固定接点を有する基板を接着し、接合した二枚の基板の両側に永久磁石を配置する。コイルに通電することによりコイルを有する可動部とそれに連結した可動接点ばねが回転し、接点の接触が行なわれる。この構成により極めて子形で低価格な電磁リレーが実現できる。
請求項（抜粋）：
シリコンをエッチング加工して形成される超小形リレーにおいて、表面に渦巻状コイルの全部又は一部を有する可動コイル部と、可動コイル部に固定されて連動し、かつ可動接点と可動接点への配線を有する可動接点ばね部と、可動コイル部及び可動接点部を支え、コイル及び可動接点への配線を有する支持ばね部と、支持ばね部の一端を固定し、表面に配線及び接続用及びワイヤボンディング用のパッドを有する枠部とを有する可動接点基板と、前記可動接点に対向する固定接点,配線,接続パッドとを有し、可動接点基板に対向接合される固定接点基板と、接合された両基板に近接して配置される永久磁石と、これらを搭載する基板又はリードフレームとを備えたことを特徴とするシリコン超小形リレー。
IPC (2件)：
前のページに戻る
