特許

J-GLOBAL ID：200903018585846610

半導体装置

発明者： 宮野 裕之 ,  石井 京子 ,  岡崎 学 ,  小谷 博昭
出願人/特許権者： 株式会社日立製作所
代理人 (1件)： 小川 勝男
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平3-267436
公開番号（公開出願番号）：特開平5-109591
出願日： 1991年10月16日
公開日（公表日）： 1993年04月30日
要約：

【要約】【目的】 半導体装置の各製造工程終了毎に行われる検査結果を、ウェハ毎、或は半導体チップ毎に管理し、その後の半導体装置の製造工程、さらには、製品化後にユーザ等が容易に且つ有効に用いることが出来るようにする。【構成】 半導体チップ10の一画に、半導体素子領域とは別に生産管理データの書き込み領域Aを設ける。この書込み領域Aには、その表面に縦縞の凹凸が形成され、この凹凸が各々のチップの管理データを表す。この管理データの書き込みは、レチクルを用いたリソグラフィ技術によって行われる。

請求項（抜粋）：

半導体チップの一画に、半導体素子領域とは別に生産管理データの書き込み領域を設けたことを特徴とする半導体装置。