特許

J-GLOBAL ID：200903018600147724

半導体装置およびその製造方法、ならびに該半導体装置を基板に接続するためのコネクタ、ならびに該半導体装置を基板に接続する方法

発明者： 福元 孝和
出願人/特許権者： 三菱電機株式会社
代理人 (1件)： 青山 葆 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-189269
公開番号（公開出願番号）：特開2002-009235
出願日： 2000年06月23日
公開日（公表日）： 2002年01月11日
要約：

【要約】【課題】 平面的なデバイスの搭載面積を抑え、容易に大容量メモリモジュールを実現するとともに、プリント基板配線の自由度を向上させうる半導体装置を提供する。【解決手段】 半導体装置は、半導体チップが内蔵されたパッケージを有するデバイス2、4を2個備え、下段のデバイス4の上に上段のデバイス2があり、下段のデバイス4の入力側の外部端子14から出力側の外部端子16の方向に、上段のデバイス2がずれており、下段のデバイス4の入力側の外部端子14と上段のデバイス2の入力側の外部端子10とが電気的に接続している。

請求項（抜粋）：

半導体チップが内蔵されたパッケージを有するデバイスをn個備え(n>1)、第m-1(m=2、...、n)の前記デバイスの上に第mの前記デバイスがあり、第m-1の前記デバイスの入力側の外部端子から出力側の外部端子の方向に第mの前記デバイスがずれており、第m-1の前記デバイスの入力側の外部端子と第mの前記デバイスの入力側の外部端子とが電気的に接続していることを特徴とする半導体装置。

IPC (7件)：

H01L 25/10 ,  H01L 25/11 ,  H01L 25/18 ,  H01L 23/28 ,  H01L 23/32 ,  H01R 33/76 502 ,  H05K 1/18

FI (6件)：

H01L 23/28 Z ,  H01L 23/32 A ,  H01R 33/76 502 C ,  H05K 1/18 G ,  H05K 1/18 T ,  H01L 25/14 Z

Fターム (25件)：

4M109AA01 ,  4M109BA01 ,  4M109DA10 ,  4M109GA10 ,  5E024CA02 ,  5E024CB04 ,  5E336AA04 ,  5E336AA09 ,  5E336AA13 ,  5E336AA16 ,  5E336BB01 ,  5E336BB02 ,  5E336BB03 ,  5E336BC04 ,  5E336BC15 ,  5E336BC31 ,  5E336CC01 ,  5E336CC10 ,  5E336CC19 ,  5E336DD12 ,  5E336DD20 ,  5E336EE01 ,  5E336EE17 ,  5E336GG10 ,  5E336GG30