特許

J-GLOBAL ID：200903018603559535

セメント混和材及びセメント組成物

発明者： 渡辺 芳春
出願人/特許権者： 電気化学工業株式会社
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-090969
公開番号（公開出願番号）：特開平10-287455
出願日： 1997年04月09日
公開日（公表日）： 1998年10月27日
要約：

【要約】【課題】 土木建築構造物及びコンクリート二次製品に使用されるモルタル又はコンクリート用のセメント混和材に関し、詳しくは、減水率、流動性、及び材料分離抵抗性を高めるセメント混和材及びそれを用いたセメント組成物を提供すること。【解決手段】 ポリアルキルアリルスルホン酸塩系高性能減水剤、メラミンホルマリン樹脂スルホン酸塩系高性能減水剤、及び芳香族アミノスルホン酸塩系高性能減水剤の一種又は二種以上と、粒子径が20μm以下のフライアッシュとを含有することを特徴とするセメント混和材を構成とする。

請求項（抜粋）：

ポリアルキルアリルスルホン酸塩系高性能減水剤、メラミンホルマリン樹脂スルホン酸塩系高性能減水剤、及び芳香族アミノスルホン酸塩系高性能減水剤の一種又は二種以上と、粒子径が20μm以下のフライアッシュとを含有することを特徴とするセメント混和材。

IPC (7件)：

C04B 24/22 ,  C04B 18/08 ,  C04B 24/30 ,  C04B 28/02 ,  C04B 24:22 ,  C04B 18:08 ,  C04B103:32

FI (4件)：

C04B 24/22 A ,  C04B 18/08 Z ,  C04B 24/30 A ,  C04B 28/02

引用特許：

審査官引用 (3件)

• 特開平4-170353
  
• 特開平3-075254
  
• 特開昭63-008248