特許
J-GLOBAL ID：200903018605226517
圧電素子を有するデバイスの製造方法
発明者：
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出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-039183
公開番号（公開出願番号）：特開平10-242539
出願日： 1997年02月24日
公開日（公表日）： 1998年09月11日
要約：
【要約】【課題】 圧電素子を有するデバイスの機能を損なわずに、デバイスを保護する方法を提供する。【解決手段】 圧電性基体上に電極膜を有する部材を含む2以上の部材からなるデバイスの、少なくとも該電極膜を有する部材及び他の1以上の部材を一体化した後、気相合成法によってポリパラキシリレン又はその誘導体からなる樹脂被膜を形成する圧電素子を有するデバイスの製造方法、前記樹脂被膜を形成し、更にプラズマ処理を施すこと、前記電極膜がアルミニウム、タンタル又はチタニウムからなること、前記電極膜を陽極酸化処理した後ポリパラキシリレン又はその誘導体からなる樹脂被膜を形成すること。
請求項（抜粋）：
圧電性基体上に電極膜を有する部材を含む2以上の部材からなるデバイスの、少なくとも該電極膜を有する部材及び他の1以上の部材を一体化した後、気相合成法によってポリパラキシリレン又はその誘導体からなる樹脂被膜を形成することを特徴とする圧電素子を有するデバイスの製造方法。
IPC (4件)：
H01L 41/09
, G01L 1/16
, H03H 3/08
, G01S 7/521
H01L 41/08 C
, G01L 1/16
, H03H 3/08
, G01S 7/52 A
