特許

J-GLOBAL ID：200903018605603787

半導電性樹脂組成物

発明者： 北村 秀樹 ,  寺本 嘉吉 ,  松永 悟 ,  赤津 政美
出願人/特許権者： 呉羽化学工業株式会社
代理人 (1件)： 西川 繁明
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-341867
公開番号（公開出願番号）：特開平10-338790
出願日： 1997年11月28日
公開日（公表日）： 1998年12月22日
要約：

【要約】【課題】 105〜1011Ωm程度の適度の体積抵抗率を有し、かつ、体積抵抗率の分布が均一でバラツキが小さく、フィッシュアイの少ない半導電性樹脂組成物を提供すること。【解決手段】 1KHz、23°Cで測定した比誘電率が2.5以上の熱可塑性樹脂100重量部に対して、パーフルオロアルキル基含有セシウム塩0.01〜5重量部を含有する半導電性樹脂組成物。

請求項（抜粋）：

1KHz、23°Cで測定した比誘電率が2.5以上の熱可塑性樹脂100重量部に対して、パーフルオロアルキル基含有セシウム塩0.01〜5重量部を含有する半導電性樹脂組成物。

IPC (5件)：

C08L 27/16 ,  C08K 5/098 ,  G03G 15/02 101 ,  G03G 15/08 501 ,  G03G 15/16

FI (5件)：

C08L 27/16 ,  C08K 5/098 ,  G03G 15/02 101 ,  G03G 15/08 501 D ,  G03G 15/16

引用特許：

審査官引用 (6件)

• 特開平2-189354
  
• 特開昭61-041143
  
• 特開平2-189354
  
• 特開昭61-041143
  
• 特開平2-189354
  
• 特開昭61-041143