特許
J-GLOBAL ID：200903018617080615
プリプレグ製造における樹脂ワニス含浸装置
発明者：
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出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-365481
公開番号（公開出願番号）：特開2003-165114
出願日： 2001年11月30日
公開日（公表日）： 2003年06月10日
要約：
【要約】【課題】含浸槽の樹脂ワニス中に発生する泡が、シート状繊維基材に付着しないようにして、外観の良好なプリプレグを製造する。【解決手段】樹脂ワニス1の調製槽2と、含浸槽3と、含浸槽3からオーバーフローする樹脂ワニスの受け槽4を備え、調製槽2の樹脂ワニス1を含浸槽の底部開口31より含浸槽3へ供給する。そして、含浸槽3から受け槽4へオーバーフローさせた樹脂ワニスを調製槽2へ還流させるように配管が施されている。このような構成において、含浸槽3に泡除去部材5を備える。この泡除去部材5は、シート状繊維基材11の樹脂ワニスへの引込み位置6と含浸槽3の底部開口31の真上位置との間で、樹脂ワニスの液面上に設置する。
請求項（抜粋）：
樹脂ワニスの調製槽と、順次移送される連続したシート状繊維基材に樹脂ワニスを含浸するための含浸槽と、含浸槽からオーバーフローする樹脂ワニスの受け槽を備え、前記調製槽の樹脂ワニスを含浸槽底部開口より含浸槽に供給し、受け槽へオーバーフローした樹脂ワニスを調製槽に還流させるようにしたプリプレグ製造における樹脂ワニス含浸装置において、含浸槽には、樹脂ワニスの液面上に泡除去部材を設置し、その設置位置を、シート状繊維基材の樹脂ワニスへの引込み位置と前記底部開口の真上位置との間とすることを特徴とする樹脂ワニス含浸装置。
IPC (2件)：
FI (2件)：
Fターム (14件)：
4F072AH02
, 4F072AH12
, 4F072AH16
, 4F072AH24
, 4F072AH27
, 4F072AH31
, 4F072AH32
, 4F072AH37
, 4F072AH38
, 4F072AH52
, 4F072AH53
, 4F072AK02
, 4F072AL09
, 4F072AL12
