特許
J-GLOBAL ID：200903018619552115
積層回路基板の製造法
発明者：
,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
鎌田 秋光
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-243601
公開番号（公開出願番号）：特開平9-064546
出願日： 1995年08月29日
公開日（公表日）： 1997年03月07日
要約：
【要約】【課題】積層回路基板を製造する際の絶縁層形成工程の加熱処理に於けるアウトガスによる膨れの発生を抑制して品質の高い積層回路基板を製造すること。【解決手段】感光性絶縁層の加熱処理法として、常温から第1の昇温速度で第1の温度まで昇温加熱した後その第1の温度で所定時間定温加熱し、次いでその第1の温度から第1の昇温速度より遅い第2の昇温速度で所要の第2の温度まで昇温加熱した後その第2の温度で所定時間定温加熱する加熱温度特性により絶縁層を加熱処理する。
請求項（抜粋）：
加熱処理を要する絶縁層を介して複数の回路導体層を形成する為の積層回路基板の製造法に於いて、常温から第1の昇温速度で第1の温度まで昇温加熱した後その第1の温度で所定時間定温加熱し、次いで前記第1の温度から前記第1の昇温速度より遅い第2の昇温速度で所要の第2の温度まで昇温加熱した後その第2の温度で所定時間定温加熱する加熱温度特性で前記絶縁層を加熱処理することを特徴とする積層回路基板の製造法。
FI (2件)：
H05K 3/46 V
, H05K 3/46 N
