特許
J-GLOBAL ID：200903018621904770
高周波用銅張り積層板及びプリント配線板
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
廣瀬 章
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平3-217633
公開番号（公開出願番号）：特開平5-055746
出願日： 1991年08月29日
公開日（公表日）： 1993年03月05日
要約：
【要約】【目的】 高周波伝送損失の少ないプリント配線板を得る。【構成】 信号伝送に用いる金属層に、表裏両面の凹凸をなだらかにして、表面長さ率を(表面の単位直線距離あたりの表面長さに100を乗じた数字)が150以下の銅箔を使用する。なお、図1の(c)及び(d)は(a)及び(b)よりも表面長さ率が小さい。また、表面長さ率は(c)=(d)、(a)=(b)である。
請求項（抜粋）：
高周波信号を伝送する金属層が、表裏両面ともに表面長さ率が150以下の銅箔からなる高周波用銅張り積層板。
IPC (5件)：
H05K 3/38
, B32B 15/08
, H01P 1/00
, H05K 1/09
, H05K 3/46
