特許
J-GLOBAL ID:200903018622614768
非反応性耐火性ろう付けによりSiCベースの材料からなる部材を組立てるための方法、ろう付け用はんだ組成物ならびにこの方法により得られる耐火接合および組立て品
発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (1件):
志賀 正武 (外7名)
公報種別:公表公報
出願番号(国際出願番号):特願2001-567660
公開番号(公開出願番号):特表2003-527292
出願日: 2001年03月13日
公開日(公表日): 2003年09月16日
要約:
【要約】非反応性耐火性ろう付けによって、炭化ケイ素ベースの材料からなる少なくとも2個の部材を組立てる方法であって、該方法においては、これらの部材を非反応性ろう付け用はんだ組成物に接触させ、これらの部材により形成された組立て品およびろう付け用はんだ組成物を、ろう付け用はんだ組成物を溶融させて、耐火接合を生じさせるに十分なろう付け温度に加熱するが、ここで、非反応性ろう付け用はんだ組成物は原子百分率で、シリコン40から97%およびクロム、レニウム、バナジウム、ルテニウム、イリジウム、ロジウム、パラジウム、コバルト、白金、セリウムおよびジルコニウムからなる群から選択される他の元素60から3%からなり、ろう付けの前に、SiCおよび/またはCからなる補強剤を加える。ろう付け用はんだ組成物、耐火ろう付けのための組成物。この方法により得られる耐火接合および組立て品。
請求項(抜粋):
非反応性耐火性ろう付けにより炭化ケイ素ベースの材料からなる少なくとも2個の部材を組立てる方法において、これらの部材を非反応性ろう付け用はんだ組成物に接触させ、これらの部材及びろう付け用はんだ組成物により形成された組立て品を、ろう付け用はんだの組成物を溶融させて耐火接合を生じさせるに十分なろう付け温度に加熱し、ここで、非反応性ろう付け用組成物が原子百分率で、ケイ素40から97%から、およびクロム、レニウム、バナジウム、ルテニウム、イリジウム、ロジウム、パラジウム、コバルト、白金、セリウムおよびジルコニウムからなる群から選択される他の元素60から3%から構成され、ここで、ろう付けの前に、SiCおよび/またはCからなる補強剤を追加する方法。
IPC (14件):
C04B 37/00
, B23K 1/19
, B23K 35/28 310
, B23K 35/30 310
, B23K 35/32 310
, B23K 35/32
, C22C 5/04
, C22C 16/00
, C22C 27/00
, C22C 27/02
, C22C 27/06
, C22C 28/00
, C22C 29/06
, C22C 32/00
FI (18件):
C04B 37/00 B
, B23K 1/19 B
, B23K 35/28 310 Z
, B23K 35/30 310 Z
, B23K 35/32 310 A
, B23K 35/32 310 C
, B23K 35/32 310 Z
, C22C 5/04
, C22C 16/00
, C22C 27/00
, C22C 27/02
, C22C 27/06
, C22C 28/00 Z
, C22C 29/06 Z
, C22C 32/00 J
, C22C 32/00 K
, C22C 32/00 P
, C22C 32/00 Z
Fターム (11件):
4G026BF01
, 4G026BF07
, 4G026BF31
, 4G026BF43
, 4G026BF48
, 4G026BG02
, 4G026BG04
, 4G026BG23
, 4G026BG26
, 4G026BH01
, 4G026BH11
引用特許:
前のページに戻る