特許
J-GLOBAL ID：200903018633043029
基板接合方法及び該方法を用いた電子機器
発明者：
,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
大塚 康徳 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-017857
公開番号（公開出願番号）：特開平8-213751
出願日： 1995年02月06日
公開日（公表日）： 1996年08月20日
要約：
【要約】【目的】フレキシブルプリント基板上の所望のパターンを配設するための実装面積に影響を及ぼさず、かつ半田付けまたは圧接の位置決め精度を十分に確保することができる基板接合方法及び該方法を用いた電子機器の提供。【構成】基板1に対して第1フレキシブルプリント基板4を半田付け接合するとともに、第2フレキシブルプリント基板3を圧接接合する基板接合方法において、前記基板の半田溶着パターンと該半田溶着パターンと表裏関係にある圧接パターンの近傍部位において基準孔部1aを穿設し、前記第1サブフレキシブルプリント基板において前記基準孔部と同様の位置にある第1孔部4aを穿設し、前記第2サブフレキシブルプリント基板の圧接パターン近傍において前記基準孔部と同様の位置関係にある第2孔部3aを穿設し、前記基準孔部1aに対して前記第1孔部、前記第2孔部を位置合わせL1、L2して順次接合する。
請求項（抜粋）：
基板に対して第1フレキシブルプリント基板を半田付け接合するとともに、第2フレキシブルプリント基板を圧接接合する基板接合方法において、前記基板の半田溶着パターンと該半田溶着パターンと表裏関係にある圧接パターンの近傍部位において基準孔部を穿設し、前記第1サブフレキシブルプリント基板の半田溶着パターン近傍において前記基準孔部と同様の位置関係にある第1孔部を穿設し、前記第2サブフレキシブルプリント基板の圧接パターン近傍において前記基準孔部と同様の位置関係にある第2孔部を穿設し、前記基準孔部に対して前記第1孔部、前記第2孔部を位置合わせして順次接合することを特徴とする基板接合方法。
IPC (3件)：
H05K 3/36
, H05K 1/14
, H05K 13/04
