特許
J-GLOBAL ID:200903018635614260

積層板の製造方法

発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (1件): 廣江 武典
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願平8-013981
公開番号(公開出願番号):特開平9-214137
出願日: 1996年01月30日
公開日(公表日): 1997年08月15日
要約:
【要約】【課題】 導体箔としての取り扱いが容易で、しかも、最外層の導体箔の表面の平滑性を十分に確保することができる積層板の製造方法を、簡単な方法によって提供すること。【解決手段】 内層材10の両面に、プリプレグ20を介して、パターン形成用の導体箔31と離型フィルム32とを互いに分離可能に予め貼着してなる離型フィルム付導体箔30をその導体箔31側を内側にして配し、該離型フィルム付導体箔30の外側から一対の鏡面板40により加熱加圧して前記内層材10、プリプレグ20及び離型フィルム付導体箔30を積層一体化する。
請求項(抜粋):
内層材の両面に、プリプレグを介して、パターン形成用の導体箔と離型フィルムとを互いに分離可能に予め貼着してなる離型フィルム付導体箔をその導体箔側を内側にして配し、該離型フィルム付導体箔の外側から一対の鏡面板により加熱加圧して前記内層材、プリプレグ及び離型フィルム付導体箔を積層一体化することを特徴とする積層板の製造方法。
IPC (5件):
H05K 3/46 ,  B29C 70/06 ,  B32B 7/06 ,  B32B 15/08 ,  B29L 9:00
FI (4件):
H05K 3/46 G ,  B32B 7/06 ,  B32B 15/08 J ,  B29C 67/14 G
引用特許:
審査官引用 (1件)

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