特許
J-GLOBAL ID：200903018637445806
セラミックスと金属の接合方法
発明者：
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出願人/特許権者：
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公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-252509
公開番号（公開出願番号）：特開平7-082050
出願日： 1993年09月14日
公開日（公表日）： 1995年03月28日
要約：
【要約】【目的】 AlNセラミックスと金属とをこれまでのAu-Cu28%-Ti2%ろうの融点 780°Cよりも低い 650°C程度の低い温度でろう付けできて、AlNセラミックスにクラックを入れず、高い接合強度の得られるセラミックスと金属の接合方法を提供する。【構成】 AlNセラミックスと金属との接合に於いて、Ag-Cu-Sn-Ti系、Ag-Cu-In-Ti系、Ag-Cu-Sn-In-Ti系の低融点ろう材を用い、このろう材と金属との中間材としてCu箔を用いてろう付けすることを特徴とするセラミックスと金属の接合方法。
請求項（抜粋）：
AlNセラミックスと金属との接合に於いて、Ag-Cu-Sn-Ti系、Ag-Cu-In-Ti系、Ag-Cu-Sn-In-Ti系の低融点ろう材を用い、このろう材と金属との中間材としてCu箔を用いてろう付けすることを特徴とするセラミックスと金属の接合方法。
IPC (4件)：
C04B 37/02
, B23K 1/19
, B23K 1/20
, B23K 35/30 310
