特許
J-GLOBAL ID：200903018646939005
半導体装置の製造方法及び半導体装置
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
高橋 敬四郎
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-224245
公開番号（公開出願番号）：特開2002-043251
出願日： 2000年07月25日
公開日（公表日）： 2002年02月08日
要約：
【要約】【課題】 チップの欠けや亀裂に起因する抗折強度の低下を抑制することが可能な半導体装置の製造方法を提供する。【解決手段】 主表面上に複数の半導体集積回路が形成された半導体ウエハが、複数のチップに分割され、分割された複数のチップの主表面が第1のウエハシートに貼り付けられている複数のチップを準備する。複数のチップが第1のウエハシートに貼り付けられた状態で、該チップの裏面及び端面を、補強薄膜で覆う。複数のチップの各々を、第1のウエハシートから取り外す。
請求項（抜粋）：
主表面上に複数の半導体集積回路が形成された半導体ウエハが、複数のチップに分割され、分割された複数のチップの主表面が第1のウエハシートに貼り付けられている前記チップを準備する工程と、前記複数のチップが前記第1のウエハシートに貼り付けられた状態で、該チップの裏面及び端面を、補強薄膜で覆う工程と、前記複数のチップの各々を、前記第1のウエハシートから取り外す工程とを有する半導体装置の製造方法。
FI (2件)：
H01L 21/78 Q
, H01L 21/78 M
