特許

J-GLOBAL ID：200903018648412594

ヒータ付き集積流体制御装置

発明者： 榎並 弘允 ,  田中 誠 ,  松井 和夫
出願人/特許権者： 日立金属株式会社 ,  株式会社日立製作所
代理人 (1件)： 森田 寛
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-032264
公開番号（公開出願番号）：特開2000-230670
出願日： 1999年02月10日
公開日（公表日）： 2000年08月22日
要約：

【要約】【課題】 半導体製造などに使用されるプロセスガスを制御する各種の流体制御機器を一体的に接続した流通ラインプロセスユニットを持った集積流体制御装置で、加熱が必要なユニットについて熱効率が良くユニット全体を加熱する。【解決手段】 流通ラインプロセスユニットのなかの各種の流体制御機器を流路ブロックを介して流路方向に接続し、これら流路ブロックの流路方向に凹溝を設け、凹溝内にヒータを装着した。このヒータとしては自己温度制御型であることが好ましい。

請求項（抜粋）：

各種の流体制御機器を流路ブロックを介して流路方向に接続することによって一つの流通ラインユニットとなし、この流通ラインユニットの各流路ブロックの流路方向に凹溝を設け、その凹溝内にヒータを装着したことを特徴とするヒータ付き集積流体制御装置。

IPC (4件)：

F16K 49/00 ,  B01J 4/02 ,  F15B 11/00 ,  F16K 27/12

FI (4件)：

F16K 49/00 B ,  B01J 4/02 A ,  F16K 27/12 ,  F15B 11/00 D

Fターム (9件)：

3H051BB10 ,  3H051CC17 ,  3H051FF15 ,  3H066BA36 ,  4G068AA02 ,  4G068AB02 ,  4G068AC05 ,  4G068AD50 ,  4G068AF13