特許

J-GLOBAL ID：200903018648606950

円盤状半導体ウェーハ面取部のミラー面取加工方法

発明者： 高橋 修三 ,  青野 有元 ,  平林 安雄 ,  本多 恵治
出願人/特許権者： ニトマック・イーアール株式会社 ,  旭栄研磨加工株式会社
代理人 (1件)： 重信 和男 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-184714
公開番号（公開出願番号）：特開平10-029142
出願日： 1996年07月15日
公開日（公表日）： 1998年02月03日
要約：

【要約】【課題】 硬脆材である円盤状の半導体ウェーハの外周欠損の可能性を低減させつつ、この面取部を極めて短時間に鏡面加工できる方法を提供すること。【解決手段】 研磨面に円盤状半導体ウェーハ23を押し当てようとする力を円盤状半導体ウェーハ23の外周部に位置する面取部のほぼ全域を使用して支えるようにしたもので、鏡面加工の速度に最も必要な押し付け力を高めても、円盤状半導体ウェーハ23に局部的な荷重が加わらず、加工時の局部欠損を防止でき、延いては円盤状半導体ウェーハ23の面取部の鏡面加工速度を飛躍的に高めるものである。

請求項（抜粋）：

凹形状をなす研磨面に対して、円盤状半導体ウェーハの外周の面取部をほぼ全周において押し当てた状態で、この研磨面と円盤状半導体ウェーハとの相対的回転を与えることにより、円盤状半導体ウェーハの外周の面取部のミラー面取加工を行うようにしたことを特徴とする円盤状半導体ウェーハ面取部のミラー面取加工方法。

引用特許：

出願人引用 (3件)

• 特公昭50-020314
  
• 特開昭54-040565
  
• 特開昭57-096766
  

審査官引用 (2件)

• 特公昭50-020314
  
• 特開昭54-040565