特許
J-GLOBAL ID：200903018650863455
切削装置
発明者：
,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
秋元 輝雄
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平6-192312
公開番号（公開出願番号）：特開平8-039429
出願日： 1994年07月25日
公開日（公表日）： 1996年02月13日
要約：
【要約】 (修正有)【目的】 半導体ウェーハ等の切削時に、ボンディングパット等の汚染源になる泥水(切削屑の混入した切削液)を効率良く排出出来るようにした、切削装置を提供する。【構成】 切削液を供給し回転ブレードによって被加工物を切削する切削装置において、この切削装置には回転ブレード9をカバーするブレードカバー10が配設されていて、このブレードカバー10には回転ブレード9の回転に起因して切削液が飛散する側に切削液排出パイプ16が取り付けられる。切削液排出パイプ16はその取付位置、角度が調整出来る。被加工物は半導体ウェーハである。
請求項（抜粋）：
切削液を供給し回転ブレードによって被加工物を切削する切削装置において、この切削装置には回転ブレードをカバーするブレードカバーが配設されていて、このブレードカバーには回転ブレードの回転に起因して切削液が飛散する側に切削液排出パイプが設けられた切削装置。
IPC (4件)：
B24B 55/04
, B24B 27/06
, B24B 55/02
, H01L 21/304 331
