特許
J-GLOBAL ID：200903018661898978
塗布装置および方法
発明者：
,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
小橋川 洋二
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-087344
公開番号（公開出願番号）：特開平9-248509
出願日： 1996年03月14日
公開日（公表日）： 1997年09月22日
要約：
【要約】【課題】高速塗布に際しても、塗布液の乱流が発生することなく、均一かつ安定な塗布膜を得る。【解決手段】液溜6内の塗布液3に、連続走行するウェブ4を接触させ、塗布液3をドクターナイフ2で規制してウェブ4上に塗布する塗布装置11において、液溜3内のドクターナイフ2近傍に、ウェブ4に対向する制御板8を取り付けた。制御板8と、液溜の底面6aと、ウェブ4とによって囲まれる流動制御領域A内の流れは層流9のようになるが、領域A内の代表寸法は、制御板8を入れたことによって小さくなっているので、領域A内の代表速度を大きくしても乱流は発生しない。つまり、乱流の発生しない臨界塗布速度を増大することができ、高速塗布においても、均一かつ安定な塗布膜を得ることができる。
請求項（抜粋）：
液溜内の塗布液に、連続走行するウェブを接触させ、前記塗布液をドクタ-ナイフで規制してウェブ上に塗布する塗布装置において、液溜内のウェブ近傍に、塗布液を高速に流動させても乱流を発生させない流動制御領域を形成したことを特徴とする塗布装置。
IPC (2件)：
FI (2件)：
引用特許：
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