特許

J-GLOBAL ID：200903018662458378

フォトデバイスパッケージ及びその製造方法

発明者： 羽田 浩一
出願人/特許権者： 株式会社シチズン電子
代理人 (1件)： 浅川 哲
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2003-003366
公開番号（公開出願番号）：特開2004-221124
出願日： 2003年01月09日
公開日（公表日）： 2004年08月05日
要約：

【課題】光ディスク装置等に搭載されるフォトデバイスパッケージであって、光ディスク装置の小型化及び薄型化に対応できるように形成すると共に、フォトデバイスの実装面が透明樹脂体から見えないようにしたフォトデバイスパッケージを提供することである。【解決手段】中央部に開口窓12を有し、且つ開口窓12の周囲にIC接続用電極17が形成された薄板状基板11と、前記開口窓12に受光部14が位置するように配置され、且つ前記IC接続用電極17にフリップチップ接続されるバンプ電極20が形成されたフォトIC13と、前記フォトIC13の周囲に配置される枠体15a,15bと、前記枠体15a,15bの内部及び開口窓12に充填される封止用樹脂体とを備える。【選択図】 図2

請求項（抜粋）：

中央部に開口窓を有し、且つ開口窓の周囲にデバイス接続用電極が形成された薄板状基板と、 前記開口窓に受光部が位置するように配置され、且つ前記デバイス接続用電極にフリップチップ接続されるバンプ電極が形成されたフォトデバイスと、 前記フォトデバイスの周囲に配置される枠体と、 前記枠体の内部及び開口窓に充填される封止用樹脂体と、 を備えたことを特徴とするフォトデバイスパッケージ。

IPC (4件)：

H01L23/12 ,  H01L27/14 ,  H01L31/02 ,  H04N5/335

FI (4件)：

H01L23/12 L ,  H04N5/335 V ,  H01L31/02 B ,  H01L27/14 D

Fターム (19件)：

4M118AA10 ,  4M118AB01 ,  4M118CA02 ,  4M118HA12 ,  4M118HA25 ,  4M118HA26 ,  4M118HA31 ,  4M118HA33 ,  5C024CY47 ,  5C024CY48 ,  5C024EX22 ,  5C024EX24 ,  5F088AA01 ,  5F088BA16 ,  5F088BB10 ,  5F088JA03 ,  5F088JA06 ,  5F088JA09 ,  5F088JA20