特許
J-GLOBAL ID：200903018668781545

樹脂封止装置及び樹脂封止方法

発明者：
前田 啓司

前田 啓司 について

, 
久野 孝希

久野 孝希 について


出願人/特許権者：
TOWA株式会社

TOWA株式会社 について


公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2003-404212
公開番号（公開出願番号）：特開2005-161695
出願日： 2003年12月03日
公開日（公表日）： 2005年06月23日
要約：
【課題】 基板の格子状の領域に各々装着されたチップを一括して樹脂封止した後に成形体の切断に長時間を要し、基板の変形に起因する切断不良と樹脂ばりとが発生する。【解決手段】 格子状の領域2を有する基板1が載置される下型4と、下型4に相対向する上型5と、上型5に設けられた全体キャビティ22と、全体キャビティ22に流動性樹脂を充填する充填手段とを備える樹脂封止装置に、型締めした状態で領域2の境界において全体キャビティ22を仕切るようにして上型5に設けられた仕切板23と、仕切板23により基板1が挟持された状態で全体キャビティ22が列状に仕切られた各部分からなる部分キャビティ24とを備える。成形体16には領域2の境界において基板1が封止樹脂15から露出する露出部26が形成され、露出部26における仮想的な分離線17で成形体16は回転刃18により切断され、露出部26の幅は回転刃18の幅にほぼ等しい。【選択図】図1
請求項（抜粋）：
チップ状素子が装着される領域が格子状に設けられた基板が載置される第1の型と、該第1の型に相対向して設けられた第2の型と、前記第1の型と前記第2の型とからなる樹脂封止型に設けられた全体キャビティと、前記全体キャビティの少なくとも一部を流動性樹脂によって充填された状態にする充填手段とを備える樹脂封止装置であって、 前記全体キャビティが設けられた樹脂封止型において前記領域の境界の少なくとも一部を仕切るようにして設けられた仕切板と、 前記樹脂封止型が型締めして、前記仕切板によって前記基板が前記領域の境界の少なくとも一部において挟持された状態で、前記全体キャビティが前記仕切板によって仕切られた各部分からなる部分キャビティとを備えるとともに、 前記部分キャビティにおける前記流動性樹脂が硬化して封止樹脂が形成され、前記領域の境界の少なくとも一部において前記基板が前記封止樹脂から露出した部分からなる露出部が形成されることを特徴とする樹脂封止装置。
IPC (3件)：
B29C45/37 ,  B29C45/02 ,  H01L21/56
FI (3件)：
B29C45/37 ,  B29C45/02 ,  H01L21/56 T
Fターム (28件)：
4F202AD03 ,  4F202AD19 ,  4F202AD20 ,  4F202AH37 ,  4F202AM33 ,  4F202AM35 ,  4F202CA11 ,  4F202CB12 ,  4F202CB17 ,  4F202CK23 ,  4F206AD03 ,  4F206AD19 ,  4F206AD20 ,  4F206AH37 ,  4F206AM33 ,  4F206AM35 ,  4F206JA02 ,  4F206JA07 ,  4F206JB12 ,  4F206JB17 ,  4F206JQ81 ,  4F206JW24 ,  5F061AA01 ,  5F061BA04 ,  5F061CA21 ,  5F061CB13 ,  5F061DA06 ,  5F061DA13
引用特許：
出願人引用 (1件)

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