特許

J-GLOBAL ID：200903018681686373

半田ボールキャリア

発明者： 御田 護 ,  渡辺 勝
出願人/特許権者： 日立電線株式会社
代理人 (1件)： 松本 孝
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-289262
公開番号（公開出願番号）：特開平11-195728
出願日： 1994年05月18日
公開日（公表日）： 1999年07月21日
要約：

【要約】【課題】BGAパッケージを安価にすることができる半田ボールキャリアの提供。【解決手段】絶縁フィルムの、ボールグリッドアレイ基板の半田ボール形成用ランドに対応する位置にスルーホールが開孔され、そのスルーホール毎に前記絶縁フィルムの一方の面にランドパッドと他方の面にボールランドとが前記スルーホールを介して電気的に接続するよう形成され、前記ボールランド毎に半田ボールが形成されている。半田ボール群は長尺の絶縁フィルムに連続的に形成しておくことが好ましい。

請求項（抜粋）：

絶縁フィルムの、ボールグリッドアレイ基板の半田ボール形成用ランドに対応する位置にスルーホールが開孔され、そのスルーホール毎に前記絶縁フィルムの一方の面にランドパッドと他方の面にボールランドとが前記スルーホールを介して電気的に接続するよう形成され、前記ボールランド毎に半田ボールが形成されていることを特徴とする半田ボールキャリア。

IPC (4件)：

H01L 23/12 ,  B23K 1/00 330 ,  B23K 3/06 ,  H01L 21/60

FI (4件)：

H01L 23/12 L ,  B23K 1/00 330 E ,  B23K 3/06 H ,  H01L 21/92 604 H

引用特許：

審査官引用 (1件)

• 半導体素子の支持基板及びそれを使用した回路装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平3-209219   出願人：松下電器産業株式会社