特許
J-GLOBAL ID：200903018686488871
半導体装置のテストボード
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
筒井 大和
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-304935
公開番号（公開出願番号）：特開平7-159485
出願日： 1993年12月06日
公開日（公表日）： 1995年06月23日
要約：
【要約】【目的】 フリップチップ方式の半導体装置に用いられるテストボードであって、半田リフローを行うことなく、確実に電気的接続を得る。【構成】 半導体装置1のスクリーニング用のテストボード2のセラミック層3には、半導体装置1の電極と接着されている複数のCCBバンプ1aと嵌合した位置に穴2aが設けられ、それらの穴2aの下部に電極6が形成されている。半導体装置1に接着しているCCBバンプ1aをテストボード2の表面のセラミック層3に形成された穴2aに落とし込むように嵌合させ、圧力をかけることによりCCBバンプ1aとテストボード2の電極6との電気的接続を得る。
請求項（抜粋）：
フリップチップ方式の半導体装置のテストボードであって、前記テストボードに、前記半導体装置のCCBバンプが嵌合される穴が設けられ、前記穴の下部に電極が設けられたことを特徴とする半導体装置のテストボード。
IPC (3件)：
G01R 31/26
, G01R 1/073
, H01L 21/66
