特許
J-GLOBAL ID：200903018687437561
半導体装置
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
高田 守 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平3-169822
公開番号（公開出願番号）：特開平5-021674
出願日： 1991年07月10日
公開日（公表日）： 1993年01月29日
要約：
【要約】【目的】 パワーモジュール等において内部配線インダクタンスを小さくし、半導体装置の電流効率を向上させる。【構成】 半導体装置の樹脂製ケース5内でその上面寄りの部分で、それぞれの電極片3,6を、略コの字状に折曲げ形成する。そして、このコ字状折曲げ部分11,12で互いに平行する水平部分で電流を反対方向に流し、それぞれで生じるインダクタンスを打消し合わせる。したがって、装置内部でのインダクタンスが小さくなり、半導体装置の電流効率を向上させることが可能となる。
請求項（抜粋）：
放熱板の上面に積層される絶縁基板上にチップ、電極片が配置され、かつこれらが樹脂製ケース内に封入して設けられている半導体装置において、前記電極片のケース外部への導出部に近接する部分を、略コの字状を呈するように折曲げ形成したことを特徴とする半導体装置。
引用特許：
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