特許
J-GLOBAL ID：200903018690450811
セラミックコンデンサ
発明者：
,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
和田 昭
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-203822
公開番号（公開出願番号）：特開平9-035987
出願日： 1995年07月17日
公開日（公表日）： 1997年02月07日
要約：
【要約】【目的】 セラミックコンデンサのヒートショック性を改善する。【構成】 誘電体セラミック1の両端面に形成した電極2、2に導電性の接合材4を用いて金属端子3、3を固定し、電極2、2と金属端子3、3の間に、線膨張係数が金属端子3より小さくセラミック1に近い有孔金属板11を介在させ、ヒートショック時の低温時に金属端子3の収縮応力を有孔金属板11で吸収し、セラミック1への作用を緩衝するので、セラミックコンデンサのヒートショック性が改善できる。
請求項（抜粋）：
誘電体セラミックの両端面に形成した電極に導電性の接合材を用いて金属端子を電気的に固定し、金属端子の端面を残して全体を外装部材で覆ったセラミックコンデンサにおいて、前記金属端子は、線膨張係数が金属端子より小さくセラミックに近い有孔金属板を介在させて接合されていることを特徴とするセラミックコンデンサ。
IPC (2件)：
H01G 4/12 352
, H01G 4/12 361
H01G 4/12 352
, H01G 4/12 361
